（原标题：印度公司，投资百亿美元建厂）

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无晶圆厂芯片公司 L&T Semiconductor Technologies Ltd.（印度班加罗尔）的首席执行官表示，他计划利用补贴建设一座价值 100 亿美元的晶圆厂。

LTSCT 成立于 2023 年，是工程集团 Larsen & Toubro Ltd.（印度孟买）的全资子公司。这家初创公司成立的目的是提供各种半导体元件，包括 MEMS 传感器、模拟和混合信号 IC、RF 电路和智能电源芯片。

LTSCT 首席执行官 Sandeep Kumar 透露了一项计划，将这家无晶圆厂芯片公司转变为集成设备制造商 (IDM)。据报道，首席执行官 Sandeep Kumar 在接受《商业标准报》采访时表示，该计划的启动将取决于 LTSCT 在 2026-2027 年实现 10 亿美元的年收入。

“一个晶圆厂需要投资超过 100 亿美元。即使有补贴，也意味着投资 10 亿美元，”采访中引用他的话说。90% 的补贴远远高于正常水平，尽管印度比大多数地区更慷慨，渴望帮助该国参与半导体行业。

LTSCT 成立于 2023 年，但尚未作为无晶圆厂芯片公司开始出货芯片。报告称，预计这一时间将在 2025 年晚些时候。这意味着 Kumar 谈论的是公司在开始交易的两年内和成立的四年内实现 10 亿美元的年收入。

尽管这一目标看似遥不可及，但拉森特布罗有限公司是一家业务范围广泛的企业集团，业务范围从民用工程到军事工程和金融服务。截至 2024 年 3 月 31 日的财年，该公司营收为 256 亿美元，净利润为 15 亿美元。与上一年相比，收入增长了 21%。

https://www.eenewseurope.com/en/indian-fabless-chip-startup-floats-us10-billion-fab-plan/

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